建行马鞍山市分行创新通过“共同成长计划+知识产权质押”助力半导体企业加速成长,并作为全省系统内唯一案例成功入选2024年安徽省科技金融“十大优秀范例”。
安徽禾臣新材料有限公司目前主要生产电子精抛材料,半导体抛光材料和光学掩膜版产品技术先进度较高,是公司未来重要发展方向。该公司自成立以来一直注重产品研发和技术创新,2021年入选国家级专精特新“小巨人”企业,公司目前拥有已授权发明专利40余项。
建行马鞍山市分行积极走访科创企业,千方百计为企业发展做好金融服务,在了解到禾臣新材料有限公司作为轻资产科技型成长企业存在融资困难等问题,主动提出与客户签订人行“共同成长计划”,创新提出利用银行创新政策“专利权质押”为贷款担保方式,并以极高的效率顺利为企业审批授信额度,也是马鞍山市金融系统首笔以知识产权质押为担保方式发放的固定资产贷款。生产线的逐步完成建设并成功投产让企业减少了进口依赖,填补了国内的制造空白。
建行马鞍山市分行将切实履行金融机构助企纾困社会责任,下好创新“先手棋”,以金融活水精准滴灌科技型企业,继续为全市各类企业及广大市民朋友提供全方位、全流程的金融服务,围绕做好“五篇大文章”积极支持实体经济稳健发展。
广告服务 | 关于我们 | 服务内容 | 联系我们 | 加盟合作 | 免责条款 | 招贤纳士
Copyright © 2008-2022, tbankw.com Inc. All Rights Reserved!
主办单位:中联银信(北京)管理咨询有限公司 版权所有:银行界 京ICP备10000166号-1
京公网安备11011402010070号
本站法律顾问:北京盈科律师事务所 葛磊
MailTo:tbankw@163.com